7月31日，“维科杯·OFweek2025激光行业年度评选”于深圳福田会展中心隆重举行。作为激光行业极具权威性与影响力的年度盛事，本次评选汇聚了众多业内顶尖企业同台竞技。经过多轮激烈角逐，大族半导体凭借全自动碳化硅晶圆激光新型隐切机（Powered by Di-Sync?）脱颖而出，斩获“维科杯·OFweek 2025年度激光行业—最佳精密激光设备技术创新奖”。这一殊荣不仅是对我司技术成果的高度认可，更是驱动我司持续创新、勇攀高峰的强劲动力。
此次我司获奖的全自动碳化硅晶圆激光新型隐切机，是国内首台实现产业化应用的设备。其核心创新技术（Di-Sync?激光隐切技术）通过同步完成“内部改质+界面结构直写”激光加工，实现全类型SiC晶圆的高效切割。 在工艺效果优于现有主流方案的前提下，不仅大幅简化了工艺工序，更显著降低了设备的购置成本与维护成本，堪称第三代半导体SiC晶圆切割技术划时代的革命性创新。
Di-Sync?隐切技术，在切割质量、加工流程、加工设备、设备维护成本等方面实现全方位优化提升。
? 优异的切割效果，无蜿蜒、无崩边；
? PI层、背金层无拉扯；
? 所有晶粒正常分离，无双晶。
此次获奖充分彰显了大族半导体在SiC激光加工技术领域的领先地位，更以硬核技术成果印证了我司在精密激光设备研发领域深厚的技术积淀与持续突破的创新实力。展望未来征程，大族半导体将持续在半导体激光加工核心赛道深耕不辍，不断加大研发投入，以更优质高效的产品与服务，精准回应市场日益多元的需求，为推动行业蓬勃发展贡献更磅礴的力量！
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